IT之家6月8日消息，苹果公司昨天发布了新的M2芯片，这是为Mac和iPad专门打造的AppleSilicon芯片的首次大版本升级。虽然搭载M2芯片的MacBooks尚未上市，但据9to5Mac报道，海通国际技术研究公司的分析师JeffPu的最新报告称，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新的、更强大的“M2Pro”芯片。

该报告称，苹果将继续使用台积电作为其苹果芯片供应商，台积电预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的“M2Pro”芯片，据说该芯片将采用3纳米工艺制造。作为对比，新的苹果M2芯片采用的是5纳米工艺。

IT之家了解到，苹果公司称M2的CPU性能比M1快18%，由于采用了新的10核GPU，图形性能提高35%。M2还支持高达24GB的内存，而M1只支持8GB和16GB的内存。

今年早些时候，9to5Mac从消息人士处了解到，苹果一直在研发采用M2Pro芯片的新Macmini，同时该公司还在为期待已久的MacPro开发更强大的AppleSilicon芯片。

有趣的是，JeffPu还暗示将有一款采用3纳米芯片的新iPad。

此外，继郭明錤称苹果新的AR/VR头显将于2023年第二季度面世后，JeffPu也认为该设备将在中国新年后发布，并在2023年2月进入量产阶段。

这位分析师还在他的最新报告中提到，苹果有计划使用自己的调制解调器制造2023年的iPhone，他还证实了所谓的iPhone15Pro将配备光学变焦潜望镜式摄像头的传言。